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更新時間:2026-08-18
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三、工況應(yīng)用場景
該設(shè)備最典型用途為 PCB 電路板應(yīng)力測試,遵循 IPC?9704 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),檢測分板、裝配、焊接工序電路板 BGA 焊點位置應(yīng)力,評估電路板開裂失效風(fēng)險。機械零部件強度試驗,配合箔式應(yīng)變片采集拉伸、彎曲、沖擊工況下動態(tài)應(yīng)變。傳感器標(biāo)定校驗場景,配合標(biāo)準(zhǔn)載荷源完成稱重、壓力傳感器信號采集。高校力學(xué)實驗室,構(gòu)件疲勞試驗、材料力學(xué)性能測試,完成多通道同步數(shù)據(jù)記錄。同時可用于鋼結(jié)構(gòu)、壓力容器現(xiàn)場應(yīng)力巡檢,長時間記錄靜態(tài)應(yīng)力變化,實現(xiàn)設(shè)備結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測。公司郵箱: nakamura@csmro.com
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